Am Rande der Forthtagung 2006 in Witten kam die Frage auf, ob und wie man Kleinserien-Platinen oder einzelne Platinen mit Prozessoren in SMD Gehäuse bestücken kann. Solche Lötkünste seien nicht jedermans Sache. Weit gefehlt, es geht ganz leicht! Übliche Ausrüstung - einfacher (geregelter) Lötkolben, reichlich Lötzinn, Entlötlitzte - genügen. Wichtig ist sogar, das die Lötspitze dick genug ist - ja, dick (!) - um die Hitze für eine gute Lötstelle sicher rüber zu bringen.

Die S5-Präsentation mit Filmen zeigt wie SMD Chips auf einfache Weise auf eine Platine gelötet werden können - „grobmotorisch“ sozusagen. Das S5-Konzept benutzt den Browser für die Präsentation und kommt ohne Microsofts Umgebung aus. Auspacken, durchklicken zum index.html und den im browser starten.

Und nun das ganze auch hier im wiki. Ein Klick auf die Bilder zeigt die Details besser. Zu den entscheidenden Phasen gibt es kleine Videoclips für den QuickTime Player.

Diese Unterseite der Paltine wird den SMD Chip aufnehmen. Die Oberseite ist für die klassischen Bauteile ausgelegt - Widerstände, Kondensatoren, Versorgung, Treiber, Steckverbinder.

Achten Sie auf Brücken zwischen den Anschlußpads. Kommt oft vor beim selber ätzen, dass zwischen diesen winzigen Anschlussfeldern Brücken bleiben. Links im Bild ist so ein Kurzschluss zu sehen. Die müssen jetzt zunächst entfernt werden - einfach mit einem Cutter nachschneiden.

Also vorsichtig nachschneiden, die Lupenbrille hilft dabei. Es reicht dünn zu ritzen. Der Ritz wird dann nachgeätzt.

Dieser Schritt ist wichtig, wenn geritzt werden musste. Die geritzten Stellen werden so breiter und zugleich wird der Ritz entgratet. Das ist besonders wichtig unter dem SMD Chip, Grate dürfen dort nicht bleiben.

Nun den Fotolack sorgfältig entfernen. Ist der Chip erst einmal fixiert, kann man an die Pads nicht mehr heran.

Bild links: Chip fein zurechtrücken, Richtung beachten. Klicken Sie auf das Bild für mehr Details: Man sieht die nachgeätzten Ritze. (Rechts neben dem Chip die Fluse im Bild hat keine Bedeutung)

Bild rechst: Ist der Chip in Position, gut angedrückt festhalten.

Jetzt erst mal einen dicken Lötklecks setzen. Wirklich satt Lötzinn auftragen, quer drüber, wirklich reichlich. Damit ist der Chip fixiert. Schauen Sie auf die Vergrößerung: Bild anklicken.

Und nun auch die anderen Beinchen anlöten. Einfach quer drüber gehen über alle Anschlüsse, und Lötzinn satt aufbringen, ruhig dick auftragen.

Jetzt der eigentliche Trick: Die Platine senkrecht stellen und durch noch mehr Zinn den Überschuß weglöten! Das viele Zinn wird zu schwer und fällt glatt runter - ähnlich wie im Schwallbad. Also einfach satt drüber zinnen - filigrane Lötspitzenkünste bringen hierbei gar nichts.

Die Entlöt-Litze breit drüber legen und von oben erhitzen um eventuell noch verbliebene Reste aufzunehmen.

Jetzt noch das Flussmittel abwaschen. Dann noch mal gut hinsehen ob auch alle Anschlüsse wirklich gut verzinnt worden sind. Sonst Prozedur an der Stelle wiederholen - nicht zu schüchtern sein, sonst kommt nicht genug Zinn zwischen die Füßchen der Pins und die Pads.

So, überall gut verzinnt? Richtiger Sitz? Keine Lot-Brücken mehr stehen geblieben?

Die bestückte Oberseite mit den konventionellen Bauteilen, und die Unterseite mit dem SMD-Chip.

Idee, Erprobung, Ausführung für diesen Bericht: auk 2006. Text, Fotos, Videos: M.Kalus 2006